Регистрация | Вход

Объявление

Свернуть
Пока нет объявлений.

Search Result

Свернуть
2 результатов за 0.0030 секунд.
Ключевые слова
Участники
Метки
trenz electronic x

  • Макро Групп: Использование SoM-модулей Trenz Electronic для проектирования и производства устройств на ПЛИС Xilinx - вебинар Макро Групп.

    Проектирование современной электроники – это довольно сложный и затратный процесс. Написание ПО, разводка и изготовление печатных плат, отладка и тестирование – эти и другие этапы работы над конечным устройством могут занимать много времени и финансовых ресурсов даже при грамотной организации рабочего процесса. Поэтому любое решение, которое оптимизирует работу над устройством, может значительно ускорить его разработку.

    Одним из таких решений может стать применение в ваших проектов SoM-модулей – небольших плат, на которых уже распаяны ПЛИС или СнК, оперативная память, модули питания и другие компоненты. Они могут применяться в проектах любой сложности – от простых систем АСУТП до устройств многопоточной обработки видео с использованием нейронных сетей.
    На вебинаре будут рассмотрены основные достоинства и недостатки использования SoM-модулей, как они могут ускорить проектирование и производство готовых устройств и как изменится процесс разработки ПО, если вы будете использовать модули в своих проектах. Также представитель компании «Рифтек» расскажет об одном из реальных проектов, в котором использовались SoM-модули компании Trenz Electronic.
    Программа вебинара:
    • Что такое SoM-модуль и для чего он нужен
    • Ассортимент SoM-модулей компании Trenz Electronic
    • Как SoM-модули могут сократить затраты на проектирование и производство продукции?
    • Случаи, когда не стоит применять модули при проектировании
    • Как изменяется процесс разработки ПО при использовании модулей?
    • Компания «Рифтек»: пример использования SoM-модулей в реальных разработках
      • Назначение, состав и принцип действия систем 3D сканирования на структурированном свете
      • Использование модуля TE0821 Zynq Ultrascale+ (EG) в составе прибора RF635: основные преимущества системы на кристалле и особенности аппаратной реализации алгоритмов обработки изображений
      • Опыт применения SoM-модулей TE-0715 в промышленных 2D сканерах RF627, RF629
    • Итоги, выводы и ответы на вопросы
    Ведущий вебинара – Шадрин Дмитрий, инженер по применению Xilinx компании «Макро Групп».
    Вебинар состоится 27 апреля в 14:00 (мск). Повтор вебинара 28 апреля в 10:00 (мск).
    Участие в вебинаре бесплатное, после предварительной регистрации.
    Регистрация
    Любые вопросы по теме вебинара или любые другие вопросы по продукции Xilinx задавайте Шадрину Дмитрию по адресу fpga@macrogroup.ru или по телефону 8 (800) 333-06-05 доб. 252.
    По вопросам участия в вебинаре пишите по адресу marketing@macrogroup.ru или звоните 8 (800) 333-06-05 доб. 255.
    Компания «Макро Групп» является официальным дистрибьютором Xilinx в России и странах СНГ.

    Вебинар проводится при информационной поддержке сообщества FPGA разработчиков:







    Прочитать в оригинале…...
    Показать больше | К сообщению
    Последний раз редактировалось Darya; 19-04-2021, 16:15.

  • Макро Групп: Новые продукты компании Trenz Electronic на базе СнК Xilinx

    Компания Trenz Electronic является поставщиком SoM-модулей и отладочных плат для разных аппаратных платформ. Самостоятельно разрабатывает, производит, интегрирует и продает модули на ПЛИС и СнК для научных и коммерческих применений с 1992 года. Основная часть продукции – это модули на основе ПЛИС и СнК компании Xilinx.

    Применение модулей SoM на базе ПЛИС Xilinx позволяет исключить трудоемкую работу по проектированию печатных плат, содержащих ПЛИС, и сосредоточиться на разработке специфических свойств продукта. Компания Trenz выпускает широкую номенклатуру таких модулей в малом форм-факторе и периодически дополняет линейку новыми моделями.
    Новые модули Trenz из обновленного каталог


    Отладочная плата TEB0912

    Основные характеристики:
    • система на кристалле: Zynq UltraScale+ (ZU11-ZU19)
    • 12 разъёмов FireFly
    • оперативная память: 4 ГБ DDR4 64 Bit для PS и 4 ГБ DDR4 64 Bit для PL
    • флеш-память: 2 × 64 МБ
    • 2 разъёма RJ45 (скорость 1 Гб/с)
    • 4 IDC-разъёма для HD IO/LVDS (PL)
    • разъёмы M2 для подключения SSD и WAN/WLAN модулей
    • Micro SD card (SD 3.0)
    • расположенные на плате преобразователи USB-JTAG и USB-UART

    Полная структурная схема платы показана на Рисунке 1.



    Рисунок 1. Структурная схема платы TEB0912

    Несущая плата для модулей формата 4х5 TEF1002

    Основные характеристики:
    • поддержка модулей формата 4 × 5 см
    • разъёмы: LPC FMC, SFP+, PCIe x 1, SATA, RJ45 Gigabit Ethernet, 2 × 8 LVDS (FireFly), microUSB, microSD
    • расположенные на плате преобразователи: USB-JTAG и USB-UART
    • системный контроллер: CPLD MAX 10
    • 4 светодиода, кнопка сброса и 10 пользовательских переключателей

    Полная структурная схема платы показана на Рисунке 2.



    Рисунок 2. Структурная схема платы TEF1002

    Модуль TE0821

    Основные характеристики:
    • система на кристалле: Zynq UltraScale+ (ZU2CG-ZU5CG, ZU2EG-ZU5EG, ZU4EV, ZU5EV)
    • 3 разъёма Samtec LSHM
    • оперативная память: 4 ГБ DDR4
    • флеш-память: 128 МБ
    • встроенная eMMC-память: 8 ГБ (максимум до 64 ГБ)
    • 1 разъём RJ45 (скорость 1 Гб/с)
    • USB 2.0 OTG
    • 4 PS GTR-трансивера
    • GPU/VCU в зависимости от устройства, программируемый тактовый генератор, однополярное питание

    Полная структурная схема платы показана на Рисунке 3.



    Рисунок 3. Структурная схема модуля TE0821

    Модуль TE0823

    Основные характеристики:
    • система на кристалле: Zynq UltraScale+ (ZU2CG-ZU5CG, ZU2EG-ZU5EG, ZU4EV, ZU5EV)
    • 3 разъёма Samtec LSHM
    • оперативная память: 2 ГБ LPDDR4
    • флеш-память: 128 МБ
    • встроенная eMMC-память: 8 ГБ (максимум до 64 ГБ)
    • 1 разъём RJ45 (скорость 1 Гб/с)
    • USB 2.0 OTG
    • 4 PS GTR-трансивера
    • GPU/VCU в зависимости от устройства, программируемый тактовый генератор, однополярное питание

    Полная структурная схема платы показана на Рисунке 4.



    Рисунок 4. Структурная схема модуля TE0823

    Модуль TE0727 ZynqBerryZero (аналог Raspberry Pi Zero)

    Основные характеристики:
    • система на кристалле: Zynq-7000 (Z-7010)
    • оперативная память: 512 МБ DDRL3
    • флеш-память: 16 МБ
    • 2 разъёма micro USB 2.0
    • слот для microSD-карт
    • Mini HDMI type C,
    • CSI-2 connector для подключения камеры

    Полная структурная схема платы показана на Рисунке 5.



    Рисунок 5. Структурная схема модуля TE0727

    С полным каталогом продукции можете ознакомиться по ссылке.

    Компания Макро Групп – партнёр Trenz Electronic.

    Наши специалисты помогут подобрать наиболее подходящие для вашего применения модули и объяснят, как интегрировать их в ваши разработки.

    Если у вас остались вопросы по поводу продукции компаний Trenz или Xilinx, включая приобретение лицензий, обращайтесь по адресу fpga@macrogroup.ru, через форму обратной связи на сайте или по телефону 8 (800) 333-06-05.

    Компания Макро Групп – официальный партнёр Xilinx в России и СНГ.



    Прочитать в оригинале…...
    Показать больше | К сообщению
    Последний раз редактировалось Darya; 11-11-2020, 17:14.
2002—2021 «ЭтЛайт»
Наши контакты: +7 (812) 309-50-30, client@efind.ru
Реклама · Участие в поиске · Инструменты · Блог · Аналитика · English version

  ExpoElectronica RADEL
Обработка...
X