Регистрация | Вход

Объявление

Свернуть
Пока нет объявлений.

Search Result

Свернуть
3 результатов за 0.0176 секунд.
Ключевые слова
Участники
Метки
системы-на-модуле x

  • Макро Групп: Использование SoM-модулей Trenz Electronic для проектирования и производства устройств на ПЛИС Xilinx - вебинар Макро Групп.

    Проектирование современной электроники – это довольно сложный и затратный процесс. Написание ПО, разводка и изготовление печатных плат, отладка и тестирование – эти и другие этапы работы над конечным устройством могут занимать много времени и финансовых ресурсов даже при грамотной организации рабочего процесса. Поэтому любое решение, которое оптимизирует работу над устройством, может значительно ускорить его разработку.

    Одним из таких решений может стать применение в ваших проектов SoM-модулей – небольших плат, на которых уже распаяны ПЛИС или СнК, оперативная память, модули питания и другие компоненты. Они могут применяться в проектах любой сложности – от простых систем АСУТП до устройств многопоточной обработки видео с использованием нейронных сетей.
    На вебинаре будут рассмотрены основные достоинства и недостатки использования SoM-модулей, как они могут ускорить проектирование и производство готовых устройств и как изменится процесс разработки ПО, если вы будете использовать модули в своих проектах. Также представитель компании «Рифтек» расскажет об одном из реальных проектов, в котором использовались SoM-модули компании Trenz Electronic.
    Программа вебинара:
    • Что такое SoM-модуль и для чего он нужен
    • Ассортимент SoM-модулей компании Trenz Electronic
    • Как SoM-модули могут сократить затраты на проектирование и производство продукции?
    • Случаи, когда не стоит применять модули при проектировании
    • Как изменяется процесс разработки ПО при использовании модулей?
    • Компания «Рифтек»: пример использования SoM-модулей в реальных разработках
      • Назначение, состав и принцип действия систем 3D сканирования на структурированном свете
      • Использование модуля TE0821 Zynq Ultrascale+ (EG) в составе прибора RF635: основные преимущества системы на кристалле и особенности аппаратной реализации алгоритмов обработки изображений
      • Опыт применения SoM-модулей TE-0715 в промышленных 2D сканерах RF627, RF629
    • Итоги, выводы и ответы на вопросы
    Ведущий вебинара – Шадрин Дмитрий, инженер по применению Xilinx компании «Макро Групп».
    Вебинар состоится 27 апреля в 14:00 (мск). Повтор вебинара 28 апреля в 10:00 (мск).
    Участие в вебинаре бесплатное, после предварительной регистрации.
    Регистрация
    Любые вопросы по теме вебинара или любые другие вопросы по продукции Xilinx задавайте Шадрину Дмитрию по адресу fpga@macrogroup.ru или по телефону 8 (800) 333-06-05 доб. 252.
    По вопросам участия в вебинаре пишите по адресу marketing@macrogroup.ru или звоните 8 (800) 333-06-05 доб. 255.
    Компания «Макро Групп» является официальным дистрибьютором Xilinx в России и странах СНГ.

    Вебинар проводится при информационной поддержке сообщества FPGA разработчиков:







    Прочитать в оригинале…...
    Показать больше | К сообщению
    Последний раз редактировалось Darya; 19-04-2021, 16:15.

  • Фирма Critical Link - партнер компании Altera, представляет системы-на-модуле MitySOM

    Компания Critical Link является одним из основных разработчиков набирающих популярность систем-на-модуле (System-on-Module - SoM) на базе Cyclone V SoC, имеющих в своем составе аппаратную процессорную систему (Hard Processor System - HPS) ARM Cortex-A9 MPCore. Компания разработала два варианта систем-на-модуле: MitySOM-5CSE и MitySOM-5CSX. Первый вариант SoM, как понятно из названия, построен на базе микросхем Cyclone V SE, не имеющих встроенных высокоскоростных приемопередатчиков, второй вариант построен на базе Cyclone V SX и поддерживает работу встроенных приемопередатчиков 3,125 Гбит/с.
    На обоих вариантах SoM установлены вторичные источники питания, память DDR3 SDRAM, а также память QSPI FLASH, предназначенная для размещения загрузчика HPS и конфигурационного файла FPGA. На торцевой разъем обоих вариантов SoM выведен 10/100/1000 Мбит/с Ethernet (RGMII интерфейс). В качестве установочного разъема для SOM можно использовать любой стандартный 314-контактный разъем типа MXM 3.0 (например JAE - MM70 - 314 - 310B1 - 1 - R300). Кроме основного торцевого разъема, на плате имеется отладочный разъем, через который транслируются сигналы JTAG, а также трассировочные сигналы HPS. Компанией заявлена высокоуровневая поддержка операционных систем:
    • Linux;
    • Micrium uC/OS;
    • Android;
    • QNX;
    • Windows CE.


    Основные особенности MitySOM-5CSE:
    • SOM разработана на базе СнК Cyclone V SE, содержащей одноядерную аппаратную процессорную систему (HPS) ARM Cortex-A9 MPCore (600 МГц) и 25K логических элементов;
    • Память DDR3 SDRAM (память HPS, может быть использована в FPGA) – 512 Мбайт;
    • Память QSPI NOR FLASH – 16 Мбайт;


    Для данного варианта SOM компания Critical Link разработала отладочную материнскую плату, на которой реализовано питание модуля и соответствующим образом выведены основные интерфейсы:
    • 10/100/1000 Мбит/с Ethernet;
    • USB OTG;
    • SD-карта;
    • CAN-шина.


    Также для удобства пользователя на плату установлено два разъема HSMC.

    Основные особенности MitySOM-5CSX:
    • SOM разработана на базе СнК Cyclone V SX, содержащей двуядерную аппаратную процессорную систему (HPS) ARM Cortex-A9 MPCore (800 МГц) и 110K логических элементов;
    • Память DDR3 SDRAM (память HPS, может быть использована в FPGA) – 1 Гбайт (32 разряда с поддержкой ECC);
    • В некоторых модификациях SOM имеется дополнительный модуль DDR3-памяти – 256 Мбайт (8 разрядов), подключенный к FPGA.
    • Память QSPI NOR FLASH – 32 Мбайт;
    • Все шесть приемопередатчиков 3,125 Гбит/с, имеющихся в установленной СнК 5CSXFC6U672, выведены на торцевой разъем


    Для данного варианта SOM компания Critical Link разработала отладочную материнскую плату, на которой реализовано питание модуля и соответствующим образом выведены основные интерфейсы:
    • 10/100/1000 Мбит/с Ethernet;
    • USB OTG;
    • SD-карта;
    • CAN-шина;
    • PCIe x4;
    • SATA.


    Также для удобства пользователя на плату установлено два разъема HSMC.



    Структурная схема модуля MitySOM-5CSX


    Прочитать в оригинале…...
    Показать больше | К сообщению

  • VIA Technologies анонсирует две системы-на-модуле архитектуры x86

    Новые компактные модули VIA COMe-8X92 и VIA QSM-8Q90 на базе VIA Nano позволят сократить время выхода продукции на рынок, разработать заказные приложения, упростить проектирование, обеспечить высокую стабильность и продолжительный срок службы систем.

    Модуль VIA COMe-8X92 с габаритными размерами 95 × 95 мм выполнен в форм-факторе промышленного стандарта Computer-on-Module (COM) Express Compact, созданного и поддерживаемого консорциумом PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group). Модуль VIA COMe-8X92 оснащен 1,2-ГГц двухъядерным процессором VIA Nano X2 E-Series (архитектуры x86-64) и системным медиапроцессором VIA VX900H, обеспечивая решение повышенной прочности для использования в промышленных ПК и медицинском оборудовании, современных игровых приложениях, системах промышленной автоматизации и в информационных панелях.



    Система-на-модуле VIA COMe-8X92

    Модуль VIA QSM-8Q90 размерами 70 × 70 мм, выполненный в новом форм-факторе QSeven для встраиваемых систем, предназначен для систем с малым энергопотреблением и мобильных приложений. Этот модуль, оснащенный 1,0-ГГц двухъядерным процессором VIA Nano E-Series и системным медиапроцессором VIA VX900H, предназначен для малогабаритных систем с ограниченным энергопотреблением, в т.ч. для медицинской и военной техники, современных игровых приложений, контрольно-измерительного оборудования.



    Система-на-модуле VIA COMe-8X90. Фото: VIA

    Помимо модулей VIA COMe-8X92 и VIA QSM-8Q90 компания VIA предлагает универсальные начальные комплекты, которые содержат исходный проект несущей платы, пакеты поддержки платформы (BSP), дисплей, средства мониторинга системы/пакеты программ для разработки приложений, руководство по проектированию, позволяющие быстро осуществить настройку системы.

    Модуль VIA COMe-8X92 также обеспечивает поддержку новейших стандартов, в т.ч. 18/24-бит одноканальных LVDS, VGA, Display Port и HDMI со встроенной системой ввода-вывода, которая включает два порта SATA II, один порт GigaLAN, один клиентский порт USB (совместно используемый одним из четырех портов USB 2.0), четыре порта USB 2.0, SDIO, шины расширения для одной шины PCIe X4 и одной PCIe x1, а также хост-контроллер VIA Labs VL800 USB 3.0, поддерживающий четыре порта USB 3.0. Поддержка системной памяти осуществляется с помощью одного слота для модулей SODIMM DDR3 RAM объемом до 4 Гбайт.

    Встроенная системная память модуля VIA QSM-8Q90 оснащена 1-Гбайт DDR3 RAM, а также поддерживает два однодорожечных расширения PCIe и 18/24-бит LVDS-разъем с разрешением 1366 × 768.


    Прочитать в оригинале…...
    Показать больше | К сообщению
2002—2021 «ЭтЛайт»
Наши контакты: +7 (812) 309-50-30, client@efind.ru
Реклама · Участие в поиске · Инструменты · Блог · Аналитика · English version

  ExpoElectronica RADEL
Обработка...
X