Журнал «ЭК»:В Технополисе Москва выпустили первую партию энергоэффективных транзисторов

[NewsRobot]

В Технополисе Москва выпустили первую партию энергоэффективных транзисторов

МОСКВА, 29 ноября. /ТАСС/. Резидент особой экономической зоны — ГК «Микрон» — запустил в серийное производство компоненты для систем управления питанием в электронике промышленного назначения. Об этом сообщил журналистам в понедельник руководитель столичного департамента инвестиционной и промышленной политики Александр Прохоров.

Trench MOSFET транзисторы, выпуск которых наладили в ОЭЗ, применяются в силовой электронике: в автоэлектронике, генераторах, источниках вторичного питания, контроллерах двигателей, светотехнике, промышленной электронике, телекоммуникационном оборудовании, энергетике.

«Группа компаний «Микрон» с 2015 года является одним из ключевых резидентов ОЭЗ в составе кластера микроэлектроники. Ежегодно компания выпускает до четырех миллиардов чипов, радиочастотных меток, микроконтроллеров и других изделий. Часть продукции уходит на экспорт. Новое серийное производство отвечает всем запросам мирового рынка и позволяет значительно нарастить экспорт столичной микроэлектроники», — сказал Прохоров.

Руководитель ведомства отметил, что развитию производств резидентов ОЭЗ способствуют различные преференции. Так, например, ГК «Микрон» наряду с другими резидентами доступна льготная ставка налога на прибыль, которая составляет 2%. Полный цикл производства транзисторов реализован на собственных производственных площадях «Микрона».

Как добавил генеральный директор ОЭЗ «Технополис «Москва» Геннадий Дегтев, мощности «Микрона», размещенные в ОЭЗ Москвы с развитой инфраструктурой и логистикой, позволят выпускать более 50 млн транзисторов в год. Серийное производство по данной технологии компания освоила впервые. Стоит отметить, что транзисторы будут востребованы не только на зарубежных рынках — они позволят обеспечить импортозамещение в сфере силовой электроники в России.

«Транзисторы, освоенные «Микроном» в серийном производстве по технологии Trench MOSFET с шагом ячейки 1 мкм на кремниевых пластинах диаметром 200 мм, — один из самых распространенных электронных компонентов на мировом рынке. На сегодняшний день «Микроном» освоен в серийном производстве сдвоенный N-канальный транзистор с низким сопротивлением канала в открытом состоянии и пробивным напряжением в 20В. Идет освоение других типономиналов по этой технологии, а также оптимизация техпроцесса для скорейшего вывода на рынок новых востребованных продуктов по доступным ценам», — уточнили в пресс-службе департамента.



Прочитать в оригинале…

[NewsRobot]

Конференция АРПЭ «Контрактная разработка электроники»

https://tlf.timepad.ru/event/1841522/

Найти партнёров в разработке электроники и наладить сотрудничество!

9 декабря 2021

Место проведения: Москва, Ленинградский проспект, 15с1, (БЦ «Большевик»), BOLSHEVIK LOFT
Время проведения: с 10.00 до 18.00

Конференция пройдет в диалоге соведущих, докладчиков и участников конференции. Вопросы докладчикам и участникам будут задавать соведущие – Иван Покровский, исполнительный директор АРПЭ, и Иван Ларионов, руководитель Комитета контрактной разработки АРПЭ, генеральный директор компании «Третий Пин».

Секция 1.

10-00 – 11-30

Синергия и конфликты бизнес-моделей

Основные вопросы:

• Контрактная разработка и маркетинг собственной продукции? В каких случаях они совместимы и органичны?
• Выход контрактных разработчиков на рынок контрактного производства, а контрактных производителей в разработку. Кооперация или конкуренция за добавленную стоимость?
• Специализация или диверсификация/универсализация контрактных разработчиков?
• Развитие ODM в России

Дмитрий Беляев, генеральный директор, НПО Ирис

Владислав Перевощиков, генеральный директор, главный конструктор, КБ Фарватер

Денис Киселев, директор по продажам в России, Promwad

Георгий Левин, генеральный директор, МикроЭМ Технологии

Ольга Сунцова, заместитель генерального директора, Л Кард



Секция 2.

12-00 – 13-30

Анализ российского рынка контрактной разработки

Основные вопросы:

• Объем и потенциал рынка
• Специализация контрактных разработчиков
• Классификация заказчиков контрактной разработки
• Уровень конкуренции. За кого и чем конкурируют контрактные разработчики?

Иван Ларионов, генеральный директор, Третий Пин

Иван Покровский, исполнительный директор АРПЭ



Команда проекта при аутсорсинге разработки

Основные вопросы:

• Распределение ролей между контрактным разработчиков и заказчиком, ведущие и ведомые
• Участие контрактного производителя в проектах разработки
• Барьеры между компаниями. Где их устанавливать, а где снижать?
• Конкуренция за кадры

Андрей Востриков, промышленный дизайнер, руководитель проектного бюро Формлаб

Павел Воробьев, коммерческий директор, Третий Пин

Сергей Салмин, руководитель департамента разработки, Макро Солюшнс



Секция 3.

14-30 – 16-00

Процессы контрактной разработки

• Коммерческое предложение и техническое задание – отображение всех процессов контрактного разработчика
• Внедрение контрактных разработок на контрактное производство – как подружить разработчиков, технологов, снабженцев и заказчиков
• Управление номенклатурой компонентов, каналами и условиями поставок от старта разработки до серийного производства
• Автоматизация процессов проектирования и взаимодействия с заказчиками контрактной разработки, не только САПР

Сергей Зорин, президент группы компаний DANNIE

Равиль Дианов, директор, АЛТ Мастер

Борис Рудяк, президент группы компаний Компэл

Иван Ларионов, генеральный директор, Третий Пин

Антон Глинкин, продакт-менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business, Нанософт



Новые возможности

• Внедрение российских процессоров и микроконтроллеров, партнерские программы, участие контрактных разработчиков
• Как открыть свою разработку и производство железа. Выход российских ИТ-компаний на рынок производства электроники

Дмитрий Беляев, генеральный директор, НПО Ирис

Вадим Роженцов, директор по продуктам и технологиям, к.т.н., Тринити

Дмитрий Курашев, директор, Юзергейт



Неформальное общение, фуршет с 16-00

Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Холдинг «Российские космические системы» завершил разработку линейки новых микрокомпонентов, в том числе современных монолитных интегральных сверхвысокочастотных (СВЧ) схем для спутниковых систем передачи данных – бортовых радиолиний

Производство аппаратуры с новыми технологиями РКС ускоряет создание российских спутников для экомониторинга, навигации, связи, телекоммуникаций и изучения космоса, а также оптимизирует затраты на их серийное изготовление.

Руководитель отдела РКС разработки бортовых СВЧ приборов Андрей БУЯНКИН: «Минимальный цикл изготовления новых монолитных интегральных сверхвысокочастотных схем собственной разработки теперь составляет 3-5 месяцев против 5 лет, которые требовались раньше для завершения всей цепочки – от постановки опытно-конструкторских работ до производства на фабрике с участием третьих сторон. Разница в десять раз. Сопоставима и финансовая выгода: изготовление своих компонентов снизит производственные затраты компании в 2-3 раза».

Сегодня в семействе инновационных разработок РКС – широкий перечень микрокомпонентов. Использование в космических аппаратах новых отечественных монолитных интегральных СВЧ-схем позволит в 2-3 раза сократить массу и габариты приемо-передающей аппаратуры для ее более гибкой интеграции в актуальные проекты.
Серия уникальных квадратурных модуляторов, микросхем размером 5х4 мм для создания современных радиолиний для передачи информации со спутника наземным и космическим объектам повышает стабильность и качество высокоскоростной широкополосной связи и уже внедряется в бортовые системы перспективных космических аппаратов.

Другое направление этой работы – создание так называемых кор-чипов (core-chip), то есть комбинаций небольших устройств (аттенюаторов, малошумящих и буферных усилителей, электрических ключей и других), объединенных в одном кристалле. Сегодня такие кор-чипы востребованы, например, в создании бортовых приемо-передающих модулей, в том числе активных фазированных антенных решеток (АФАР) нового поколения, которые используются на самых современных космических аппаратах для передачи информации по линиям «спутник-спутник» и «спутник-Земля».

В РКС также разработаны СВЧ-фильтры для приемо-передающих систем спутников. Эти устройства размером от 2х3 мм обеспечивают высокую помехоустойчивость сигнала от излучений и надежную защиту от «посторонних вмешательств». Разные виды фильтров уже применяются при производстве аппаратуры для спутников нового поколения.

Все разработки выполнены с упором на унификацию – одну из основных стратегических целей РКС в сфере электроники для космоса, и могут применяться в создании радиопередающей аппаратуры космических аппаратов безграничного спектра задач и параметров – от научных микроспутников и орбитальных аппаратов для спутниковой телефонии, цифрового телевидения, предоставления широкополосного доступа в интернет до многофункциональных космических станций.


Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Degsonи KLS доверяют ведущие мировые производители электроники и промышленного оборудования. Продуктовая линейка Degsonи KLS расширяется каждый год. На складе СЭлКомпостоянно поддерживаются популярные на Российском рынке серии DEGSON и KLS





Некоторые популярные позиции и цены:









Барьерная клемма DG250-3.5-02P-11-01AH

Основные характеристики

• Серия DG25;
• Однорядные;
• Шаг, мм: 7,62;
• Провод, мм²: 2,5;
• Номинальный ток, А: 15;
• Рабочее напряжение, В: 300;

Функциональные аналоги

DINKLE DT-25-B01-03

ANYTEK YK31303

DECA T31-BM11-03

Golten GT25C-B-03P-13-00A(H)

На складе: более 10000шт.


Барьерная клемма DG35C-B-06P-13-00A(H)

Основные Характеристики

• Серия: DG35;
• Однорядные;
• Шаг, мм: 8,25;
• Провод, мм² : 4;
• Количество контактов, шт: 6;
• Номинальный ток, А: 15;
• Рабочее напряжение, В: 300;

Функциональные аналоги

DINKLE DT-35-B01-06

ANYTEK YK41206

DECA T31-BM11-06

На складе: Более 3000шт.


G801-03P-11-00A(H) с держателем предохранителя.

Основные Характеристики:

• Серия DG801;
• Количество контактов, шт: 3;
• Рабочий ток, А: 6;
• Рабочее напряжение, В: 300;
• Площадь сечения провода, мм²: 0,5-2,5;

Функциональные аналоги:

ANYTEK TM0319000000G

KLS2-510EW-3Р KLS

GT801-03P-11-00A(H) GOLTEN

На складе более 10 000 штук.


Винтовая клемма DG801-03P-11-00A(H)

Технические характеристики

• Серия DG103;
• Шаг, мм: 5;
• Количество контактов, шт: 3;
• Рабочее напряжение, В: 300;
• Ток, А: 10;
• Максимальное сечение провода, мм²: 2,5;

Функциональные аналоги

Phoenix - SMKDSP 1.5/3

Phoenix - 1733428

ANYTEK T20301510000G

DINKLE EK500A-03P

DECA MB322-50003

Golten GT103-5.0-03P-14-00A(H)

KLS KLS2-103-5.00-03P-4C

На складе более 10 000 штук.

Оптовая цена: 9,81 руб. С НДС от 3000 шт.


Винтовая клемма DG126R-5.0-03P-14-00A(H)

Технические характеристики

• Серия DG126;
• Шаг, мм: 5;
• Количество контактов, шт: 3;
• Рабочее напряжение, В: 300;
• Ток, А: 10;
• Максимальное сечение провода, мм² : 2,5;

Функциональные аналоги

ANYTEK T30304530000G

DINKLE DT-126RP-03P

DECA MA334-500M03

Golten GT126R-5.0-03P-14-00A(H)

На складе более 10 000 штук.

Оптовая цена: 8,79 руб. С НДС от 8400 шт.


Зажимная клемма DG141V-2.54-04P-14-00A(H)

Технические характеристики

• Серия: DG141;
• Шаг, мм: 2,54;
• Количество контактов, шт: 4;
• Рабочее напряжение, В: 150;
• Ток, А: 2;
• Максимальное сечение провода, мм²: 1;

Функциональные аналоги

ANYTEK HA0450500000G

DINKLE 141V-04P

DECA MX322-25404

На складе более 10 000 штук.

Оптовая цена: 15,52 руб. С НДС от 4000 шт.


Зажимная клемма DG142R-5.08-03P-14-00A(H)

Технические характеристики

• Серия: DG142;
• Шаг, мм: 5,08;
• Количество контактов, шт: 3шт;
• Рабочее напряжение, В: 300;
• Ток, A 10;
• Максимальное сечение провода, мм²: 1,5;

Функциональные аналоги

ANYTEK HA0301500000G

DINKLE 142R-03P

DECA MX222-50803

На складе более 10 000 штук.

Оптовая цена: 11,66 руб. С НДС от 3900 шт.


Пружинная клемма DG235-3.81-02P-11-00A(H)

Технические характеристики

• Кол-во контактов, шт: 2;
• Тип шага: одинарный;
• Покрытие контактов: луженая фосфористая бронза;
• Шаг, мм 3,81;
• Сечение провода, мм²: 1,5 IEC;
• Напряжение, В 300;
• Ток 5А;
• Выдерживаемое напряжение: AC2000V/1Min;
• Рабочая температура, °C: -40~+105;

Аналоги

Dinkle 144RA-02P1

Wago 235-102

На складе более 10 000 штук.


Образцы можно заказать

E-Mail: Im@radiodetali.com

+7 (495) 204-13-84 доб; 1108



Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

TE Connectivity (TE), мировой лидер в области соединителей и датчиков, представляет свою линейку штекерных продуктов NECTOR-T. Новая линейка коннекторов, расширяющая систему питания TE NECTOR-S, заполняет пробел на рынке герметичных штекерных коннекторов для наружного освещения и, в частности, для освещения в садоводстве. Предлагаемая линейкой NECTOR-T «plug-and-play» альтернатива фиксированным электрическим соединениям позволяет клиентам снизить затраты на монтажные работы.

«До появления линейки подключаемых модулей NECTOR-T, у нас не было подходящего рынку предложения для таких приложений, как освещение для садоводства, освещение фасадов зданий, и других наружных установок», - сообщает Скотт Гамильтон, старший менеджер по управлению продуктами TE Connectivity. «Новое предложение не только заполнит этот пробел на рынке, но и предоставит нашим клиентам возможность сократить время монтажа».


Простая в использовании система

Штекерные разъемы NECTOR-T представляют собой простую в использовании систему подключаемых коннекторов и кабелей для распределения питания.

• NECTOR-T может устанавливаться на объекте, в качестве заделки с винтовым соединением и с обжимными контактами, обеспечивая возможность сборки кабелей из заготовок. Эти варианты заделки обеспечивают гибкость проектирования прокладки кабелей и их монтажа.

• Трехполюсная соединительная система Nector-T pluggable включает в себя соединители для разветвления питания на три или четыре линии, которые вносят в схему вариативность, и позволяют монтажникам системы быстро работать с подключениями plug-and-play.

• Конструкция изделий безопасна, компактна, прочна, имеет сертификаты IEC и UL, и включает в себя заглушки для разомкнутых коннекторов.


Полный пакет

Линейка коннекторов NECTOR-T представляет собой полный ассортимент продукции. Это герметичные штекерные соединители, разработанные специально для таких применений, как осветительные установки для садоводства, вертикального сельского хозяйства, соединения для фитоламп и герметичного распределения электроэнергии.





Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации «Ростех» при поддержке Минпромторга России приступил к разработке первых отечественных радиопоглощающих материалов для безэховых камер – экранированных комнат, предназначенных для тестирования радиоэлектронной аппаратуры.

Серийное производство новых изделий и поставка заказчикам планируется в январе 2025 г.

НИИ «Феррит-Домен» (входит в «Росэлектронику») получил субсидии Минпромторга России на общую сумму 228 млн руб. на разработку двух типов высокотехнологичных радиопоглощающих материалов – тонкопленочного материала и материала на основе феррита. Данная продукция на сегодняшний день не производится в России и имеет высокий экспортный потенциал в связи с устойчивым ростом рынка безэховых камер и радиопоглощающих материалов для их производства.

Новые композитные материалы будут применяться в безэховых камерах для уменьшения переотражения СВЧ-излучения, в экранных кожухах и антеннах для устранения резонанса, а также для защиты биологических объектов от электромагнитных излучений и решения проблем электромагнитной экологии.

Тонкопленочный материал будет обладать поглощающими свойствами в диапазоне частот от 70 МГц до 45 ГГц. А материал на основе феррита обеспечит качественно новый уровень производства изделий для создания абсорбера в диапазоне от 30 МГц до 2 ГГц.

«Создание новых материалов повысит долю выпускаемой гражданской продукции, которая по своим характеристикам и стоимости будет соответствовать требованиям мирового рынка и составит серьезную конкуренцию зарубежным производителям. Свою заинтересованность в разработках уже подтвердили ряд отечественных производителей электроники. В рамках реализации проектов планируется создать более 10 высокопроизводительных рабочих мест, оборудованных современными программно-аппаратными комплексами для автоматизации процессов проектирования и производства», – сказал заместитель генерального директора по гражданской продукции НИИ «Феррит-Домен» Айказ Оганесян.



Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Холдинг «Технодинамика» госкорпорации «Ростех» ввел в эксплуатацию обновленный центр обработки данных военного дивизиона «Мотовилихинских заводов», который закроет потребности предприятия в вычислительных ресурсах как минимум на ближайшие пять лет.

Цифровизация позволит значительно ускорить разработку новых изделий и усовершенствовать технологические процессы.

Новый центр обработки данных позволяет расширить возможности цифрового проектирования новых образцов вооружений на предприятии. Вычислительные мощности дают возможность обеспечить конструкторов наиболее современными цифровыми решениями для создания военной техники. При необходимости вычислительные мощности ЦОД можно увеличить в два раза в кратчайшие сроки.

«Новый дата-центр в пять раз увеличил вычислительные ресурсы инженерно-конструкторского центра. Это позволяет существенно сократить время разработки новых видов боевой техники в интересах вооруженных сил нашей страны», – сказал индустриальный директор комплекса вооружений госкорпорации «Ростех» Бекхан Оздоев.

Центр оборудован развитыми системами безопасности, включающими в себя систему видеонаблюдения, контроля доступа, а также систему мониторинга технических параметров. Также комплекс получил продвинутое оборудование пожаротушения, бесперебойного питания, а также специальную систему промышленного кондиционирования. Она будет поддерживать стабильную температуру серверов, при погодных перепадах в диапазоне от -40 до +40 °С.

«В активной фазе находится также проект автоматизации конструкторско-технологической подготовки производства. Мы закупили новое оборудование, программное обеспечение и получили необходимые лицензии. Обновленная ИТ-инфраструктура позволит создать единое высокотехнологичное информационное пространство для конструкторской и технологической подготовки производства, что, в свою очередь, поможет повысить качество производимой продукции и сократить сроки выполнения гособоронзаказа», – отметил генеральный директор «Технодинамики» Игорь Насенков.


Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Компания НТЦ «Модуль», основанная российским разработчиком нейропроцессоров, намерена выйти на массовый розничный рынок с линейкой разработанных ею гелевых аккумуляторов. Новинки не боятся тряски и переворачивания, а при катастрофическом, казалось бы, физическом разрушении продолжают работать длительное время.

Дочерняя структура научно-технического центра (НТЦ) «Модуль», известного разработкой отечественных нейропроцессоров, готовится выпустить в розничную продажу линейку собственных гелевых аккумуляторов. Помимо классического транспорта, они могут использоваться в электромобилях, телеком-оборудовании, складской технике, медицинском оборудовании, на электростанциях (в качестве накопителей для снижения пиковых нагрузок), в системах альтернативной энергетики.

Отличительной особенностью такого класса аккумуляторов является использование электролита гелевой (почти твердой), а не жидкой консистенции. За счет этого такие батареи не нужно обслуживать, доливая жидкость в течение всего срока службы.

Гелевый электролит не протекает и не разливается при наклоне или переворачивании аккумулятора — его можно фиксировать в горизонтальном положении. С этим же связана и повышенная виброустойчивость. При повреждении корпуса не происходит разлива электролита с выделением вредных для человека испарений.

Кроме того, гелевый аккумулятор имеет максимальную устойчивость к так называемым глубоким разрядам, сохраняет свои характеристики в условиях холода и при повышенных температурах, обладает длительным сроком службы в буферном режиме (свыше 10 лет). Для него характерны максимальная устойчивость к циклическим нагрузкам и минимальный саморазряд. Допустимое время хранения такого аккумулятора без подзаряда — до двух лет.

Представители непосредственного разработчика, НТЦ «Модуль-инновации» рассказали, что линейка гелевых аккумуляторов, получившая название «Триумф», была разработана компанией еще в 2019 г. Они создавались для спецприменения в особых условиях, поэтому после выпуска были направлены в арктическую зону в экспериментальную эксплуатацию спецструктурами России для последующего проведения необходимых доработок.

Подробных анонсов у «Триумфа» пока не было, хотя аккумуляторы в последние месяцы несколько раз демонстрировались «Модулем» на его стендах на специализированных технологических выставках. На одной из них в конце июля 2021 г. замгендиректора по развитию научно-технического центра «Модуль» Алексей Мохнаткин, сообщил RT, что помимо его организации в России сейчас работает только одно предприятие, которое выпускает гелевые аккумуляторы. Он уточнил, что имел в виду компанию Tubor, которая является партнером «Модуль-инноваций».

В «Модуле» отмечают, что их батареи производятся в России, хотя и не уточняют, где именно. «На сегодняшний день производственная мощность составляет 3 млн аккумуляторных батарей в год; в дальнейшем планируется расширение производственной площадки. — заверяют они. — “Триумф Gel” не уступают по характеристикам зарубежным аналогам и стоят на порядок ниже».

До поступления в розницу корпоративные продажи батарей ведутся непосредственно через «Модуль-инновации». На данный момент розничная цена на модель с зарядом на 75 А*ч (фигурирует в видео ниже) составляет 18 250 руб.

Представители «Модуля» опубликовали видеозапись эксперимента, в ходе которого гелевый аккумулятор «Триумф» с зарядом на 75 А*ч был пробит навылет пулей, выпущенной из винтовки Lancaster калибра 9,6 х 53 мм с дистанции в 30 м.

Разлития электролита не произошло, хотя налицо серьезные повреждения корпуса и внутренних соединений. В таком состоянии аккумулятор был установлен в автомобиль — двигатель завелся.

После этого параметры батареи измерялись в течение длительного времени, и аккумулятор подавал признаки жизни еще как минимум 36 часов.

По данным ЕГРЮЛ, ООО «НТЦ “Модуль-инновации”» было зарегистрировано в Екатеринбурге 21 мая 2014 г. К настоящему моменту доля в этом предприятии НТЦ «Модуль» снизилась с 60% до 25%. Среди других соучредителей — гендиректор компании Александр Горбатовский с долей в 15%, Андрей Адамов (30%) и Александр Юрьевич Борисов (30%). Головная структура «Модуль-инноваций» АО «Модуль» юридически ведет свою историю с 26 августа 1992 г. У истоков компании стоял действующий замглавы Правительства России Юрий Борисов. С 1998 по 2004 гг. он был гендиректором «Модуля».

«НТЦ ”Модуль-инновации” разрабатывает и производит аппаратуру управления и контроля современных авиационных и космических систем, аппаратно-программные решения в области нейронных сетей, в том числе в части обработки видеопотока и изображений, радиолокации, навигации, связи, обнаружения и распознавания объектов по различного рода сигналам», — сообщает о себе компания на корпоративном сайте.


Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Молодые исследователи из Пермского Политеха разработали прототип платформы, которая обеспечит беспроводную передачу энергии для беспилотников, электромобилей и роботов. Устройство позволит значительно повысить длительность их работы от одной зарядки.

Результаты исследования разработчики опубликовали в сборнике материалов IV Международной научно-практической конференции «Энергетика и автоматизация в современном обществе».

«Технологии беспроводной передачи энергии постоянно развиваются, такие «зарядки» стоят недорого и отличаются высокой эффективностью. Но эти стандарты рассчитаны на низкие напряжения и подходят преимущественно для зарядки мобильных устройств. Мы предложили разработку, которая поможет увеличить длительность работы дронов, роботов и электромобилей, – сказал изобретатель, студент 3 курса кафедры общенаучных дисциплин Лысьвенского филиала Пермского Политеха Сергей Стерляжников.

Во многих сферах для мониторинга объектов и других целей применяют «беспилотники», что позволяет сэкономить финансовые и временные ресурсы. Но полеты дронов ограничены, так как одного заряда хватает на 20 минут с учетом фотосъемки. Подзарядка БПЛА на специальных платформах с системами беспроводной передачи энергии сможет значительно увеличить время их работы, считают исследователи из Пермского Политеха. Сейчас на рынке практически отсутствуют аналоги, которые обеспечивали бы «питание» аккумуляторных батарей без возвращения к человеку.

Исследователи разработали устройство для беспроводной передачи электроэнергии на базе микросхемы FSFR2100. Она отличается высокой мощностью и большим количеством защит. Разработчикам удалось упростить конструкцию, повысить производительность и надежность работы устройства. Максимальная мощность «зарядки» без использования радиатора достигает 200 Вт, а с радиатором – 450 Вт. Она может работать при температуре от -40 до +130 градусов.

«Наша разработка состоит из двух частей: передатчика и приемника. Приемник собран на базе микросхемы, которая трансформирует постоянный ток в переменный с частотой 150 кГц. Далее напряжение передается на первичную обмотку воздушного трансформатора. Затем на обмотке приемника напряжение переходит с первичной обмотки на вторичную, выпрямляется, стабилизируется и подается на BMS-контроллер. Через него можно заряжать батарею подключенного устройства, – отметил изобретатель.

Кроме того, исследователи разработали LLC-резонансный передатчик, который обеспечит высокую эффективность зарядки дронов и роботов. Технологию можно будет применять и для «питания» электромобилей, а также в других сферах, где используются беспроводные зарядные устройства.

По приблизительным расчетам разработчиков, стоимость комплекта из передатчика и приемника составит не более 8000 руб. Его можно будет встроить в необходимый для заказчика корпус.



Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Владельцы смартфонов на чипах MediaTek могут стать жертвой хакеров. В этих чипах содержатся уязвимости, открывающие мошенникам полный доступ к мобильникам и позволяющие даже перехватывать звонки. Под угрозой более миллиарда людей.

В процессорах компании MediaTek, в 2021 г. ставшей крупнейшим поставщиком мобильных чипов для смартфонов, обнаружены три критические уязвимости. По словам экспертов по безопасности компании Check Point Research (автор публикации – Slava Makkaveev), каждая из них открывает перед хакерами широчайшие возможности для слежки за пользователями.

Если киберпреступники проэксплуатируют эти бреши, то они могут получить полный доступ ко всем файлам на конкретном устройстве. Также у них появится возможность запускать на них вредоносный код и, что не менее опасно, прослушивать владельца гаджета, разумеется, без его на то ведома.

«Дыры» в чипах MediaTek получили индексы CVE-2021-0661, CVE-2021-0662 и CVE-2021-0663. Пока нет данных, в каких именно процессорах компании они скрываются, но они могут быть частью как новых, так и устаревших CPU. В ходе эксперимента выявившие их специалисты удостоверились в их наличии в составе MediaTek Dimensity 720.

Это один из новейших процессоров MediaTek, его премьера прошла в июле 2020 г. В настоящее время чаще всего его можно встретить в смартфонах китайских брендов. Например, он используется в Xiaomi Redmi Note 9 5G, Huawei Enjoy 20 Plus, Oppo Reno 4 SE и в Realme V3.

Корейская компания Samsung, по итогам III квартала 2021 г. вернувшая себе лидерство на российском рынке смартфонов, тоже использует MediaTek Dimensity 720 в своих аппаратах. Так, на его основе собран Galaxy A32 5G. Его не стоит путать с обычным А32 без поддержки сетей пятого поколения, продающимся в России минимум за 20 тыс. руб. (цены на 25 ноября 2021 г.) и располагающим чипом MediaTek Helio G80. Впрочем, пока нет гарантии, что в G80 отсутствуют столь опасные уязвимости.

Процессоры MediaTek в настоящее время устанавливаются главным образом в устройства под управлением Android. Это самая популярная ОС в мире – согласно The Verge, на середину мая 2021 г. число Android-гаджетов в глобальном масштабе превышало 3 млрд.

По итогам II квартала 2021 г. MediaTek удерживала 43-процентную долю на рынке процессоров для смартфонов. Она стала абсолютным лидером, сместив с первой позиции американскую Qualcomm.

В III квартале 2021 г. ситуация немного изменилась – доля MediaTek за счет натиска Qualcomm просела до 38% (статистика CounterPoint Research), но на первом месте она все-таки удержалась.

Таким образом, выпуская «дырявые» процессоры, MediaTek потенциально могла подвергнуть опасности более миллиарда человек по всему миру. Добавим, что для достижения первого места компания использовала самые разные методы, в том числе и обман. В 2020 г. выяснилось, что она искусственно завышала производительность своих чипов в популярных синтетических тестах, чтобы их результаты были выше, чем у конкурентов.

Проблема уязвимости кроется в специальный блоке обработки AI в составе процессоров и во встроенном обработчике аудиосигналов (Digital signal processor, DSP). Именно в них эксперты и нашли вышеозначенные бреши.

Через них хакеры могут получить контроль над аудиодрайвером, что даст им возможность перехватывать любой аудиопоток, проходящий через DSP. Прямого доступа к микрофонам у злоумышленников не будет, то есть, они не смогут «слушать» пользователей в режиме 24/7. Но у них будет возможность записывать разговоры пользователя, а также голосовые сообщения и звонки в мессенджерах.

Специалисты Check Point Research уведомили MediaTek обо всех трех уязвимостях. Компания отреагировала весьма оперативно, закрыв их. Бреши CVE-2021-0661, CVE-2021-0662 устраняет октябрьское обновление безопасности, а проблему с индексом CVE-2021-0673 решит декабрьский патч.

Тем не менее, многие пользователи могут никогда не получить эти апдейты и оставаться под угрозой прослушки до тех пор, пока не сменят смартфон на мобильник с процессором другой марки. Тут все напрямую зависит от производителей аппаратов и от того, как быстро они выпускают обновления для своих прошивок. Усугубляется все это тем, что вендоры обеспечивают поддержкой свои устройства, как правило, в течение двух-трех лет, после чего мобильники навсегда перестают получать обновления, в том числе и патчи безопасности.



Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

«Черная пятница» - одна из главных распродаж года, в ходе которой компании по всему миру предоставляют значительные скидки на свою продукцию. По традиции, Tektronix и Keithley также дает возможность своим заказчикам приобрести оборудование и аксессуары по значительно более низкой цене.
Срок проведения акции с 26 ноября по 3 декабря.

У Вас есть уникальная возможность приобрести следующие артикулы Tektronix по очень привлекательным ценам:

2281S-20-6 скидка до 40%
2110-240 и 2110-220 скидка до 30%
2231A-30-3 скидка до 30%
2230-30-1 скидка до 30%
AFG1062 скидка до 30%

Важно!
Для получения скидки необходимо полностью оформить и оплатить заказ до 2 декабря.
Акция не распространяется на складское оборудование - только на приборы под заказ на производство.

По вопросу расчета цен просьба обращаться по единому телефону +7 495 544-00-08 или на электронную почту sales@chipdip.ru.


Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Магазин федеральной сети «ЧИП и ДИП» открылся сегодня в Пензе.
Для жителей города и области в нашем новом магазине: оперативные технические консультации, профессиональный сервис и глобальный ассортимент электронных компонентов и приборов как с центрального склада, так и со склада магазина.

Доставка интернет-заказов в наши магазины всегда бесплатна!

Адрес: Пенза, ул. Луначарского, стр.15, ТЦ «Меркурий», 2 этаж
Схема проезда и время работы на странице магазина. Ждем вас в нашем новом магазине.

Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Серия соединителей KLS1-540A, KLS1-540A-Т(контакты). Отличаются бюджетной ценой, отработанным качеством и надежностью контакта.





Конструктивные характеристики:

• Способ подключения: обжим контактов на кабель
• Количество контактов: 1x2 ~ 1x25, 2x2 ~ 2x25
• Шаг контактов: 2,54 мм
• Материал контактов: фосфористая бронза
• Покрытие контактов: лужение по никелю
• Материал изолятора: NYLON 66 UL94V-0
• Цвет изолятора: черный

Электрические характеристики:

• Предельное напряжение: 250 В
• Ток через контакты: 3 А

Система обозначений держателей контактов:

KLS1-540A-	1	X	10	-H
Серия	1		2	3

1. Количество рядов контактов: 1 или 2
2. Количество контактов в ряду: от 2 до 25
3. Держатель контактов: H

Система обозначений контактов:

KLS1-540A-	T
Серия	1

1. Терминал: T (гнездо)

Контакты поставляются отдельно.


Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Одним из наиболее растущих рынков в период пандемии COVID-19 стал рынок дезинфекции и стерилизации поверхностей контакта различных людей за счет использования источников ультрафиолетового излучения в коротковолновом диапазоне (так называемый «жесткий» ультрафиолет, UV-C), которое оказывает эффективное бактерицидное действие. Традиционно для стерилизации используются ртутные ультрафиолетовые лампы низкого давления, однако такие источники излучения потребляют большое количество электроэнергии, и требуют больше времени для своего запуска, что приводит к уменьшению количества циклов их использования (стерилизации) или невозможности использования в цикличном режиме.

Использование светодиодных светильников жесткого ультрафиолета (UV-C LED) является более перспективным и популярным направлением для создания стерилизующих установок и применения их в гостиницах, транспортных средствах и медицинских учреждениях. Также такие установки на основе UV-C LED можно использовать для встраивания в системы с частым использованием, например, банкоматы и другие устройства массового обслуживания. Компания MEAN WELL предлагает ряд источников питания, которые в силу своих свойств наиболее применимы для использования в установках стерилизации на основании UV-C LED.

В отличие от светодиодов, используемых для освещения и подсветки, UV-C светодиод излучает только в фиолетовом или лиловом (пурпурном) цветовом диапазоне спектра с типовой длиной волны 275 нм и максимальной интенсивностью, чем обеспечивается эффективность стерилизации и уничтожения вирусов и микробов:


Рис. 1. Интенсивность свечения UV-C светодиода

Стерилизация жестким ультрафиолетом на основе LED для дезинфекции поверхностей имеет два ключевых параметра: время стерилизации и расстояние до поверхности. Одиночный UV-C светодиод мощностью 2.5Вт может выдавать порядка 99.9% освещенности в центре поверхности на расстоянии 6 см (освещенность – это количество энергии потока или яркости на поверхности). Однако, когда края поверхности находятся немного дальше, например, 10 см от оси излучения, уровень освещенности падает до 25%. Соответственно, для улучшения качества стерилизации требуется больше времени, то есть чем больше площадь стерилизуемой поверхности, тем дольше требуется освещать ее УФ излучением для достижения того же эффекта.


Рис. 2. Уровень освещенности на поверхности


Рис. 3. Параметры эффективности стерилизации ультрафиолетовым излучением

Как видно из графика, для эффективной дезинфекции (порядка 99,9%) на расстоянии 45 см от поверхности требуется порядка 5 минут освещения жестким ультрафиолетом, а на расстоянии 1 м – до 18 минут для стерилизации. Таким образом, время и расстояние до поверхности являются ключевыми факторами для установок стерилизации на основе UV-C светодиодов. Соответственно, при разработке установки стерилизации следует учитывать необходимость цикличной работы и программирования времени работы с дистанционным включением и выключением UV-C LED.

Расстояние, время и управление включением/выключением напрямую связаны с выбором подходящего драйвера светодиода для управления светодиодами UV-C – исходя из этих особенностей, инженеры компании MEAN WELL подобрали светодиодные драйверы, которые подходят наилучшим образом для использования в установках стерилизации. В таблице представлены модели блоков питания в зависимости от расстояния до поверхности стерилизации, параметра стабилизации (напряжения или тока) и мощности светильника UV-C. Например, светодиодный драйвер мощностью 20 Вт может использоваться для питания светодиодной матрицы UV-C мощностью 18 Вт для стерилизации 99.9% микробов на поверхности 45-60 см в течение примерно 5 минут. Светодиодный драйвер с функцией включения/выключения позволяет программировать включение/выключение света для стерилизации в цикле. Подобно светодиоду подсветки, он может приводиться в действие светодиодным драйвером со стабилизацией по току (Constant Current, CC) или со стабилизацией по напряжению (Constant Voltage, CV), первый из которых напрямую управляет светодиодом UV-C, а второй – косвенно, с помощью встроенного понижающего светодиодного драйвера постоянного тока.

Удаленность поверхности стерилизации от источника 45 – 60 см	Стабилизация по напряжению (CV)	12В&24В (20Вт)	IDLV-25-12 IDLV-25-24
Стабилизация по току (CC)	20Вт	IDLC-25-350 IDLC-25-500 XLG-25-AB
Управление включением/выключением в цикле	Dim-to-off	Dim-to-off
Удаленность поверхности стерилизации от источника 180 – 420 см	Стабилизация по напряжению (CV)	12В&24В (60Вт)	NPF-60-12 NPF-60-24 PWM-60-12 PWM-60-24 XLG-75-12 XLG-75-24
Стабилизация по току (CC)	60Вт	XLG-75-L-AB XLG-75-H-AB
Управление включением/выключением в цикле	Dim-to-off	Dim-to-off

Более того, для светодиодов с жестким ультрафиолетом UV-C на 360 градусов с более высокими требованиями по мощности также доступны блоки питания серий XLG-100 / 150 / 200 / 240.

Примечание


Коротковолновое ультрафиолетовое излучение UV-C (жесткий ультрафиолет) вредно для человеческого организма при прямом воздействии. Близкое воздействие даже обычных бытовых ультрафиолетовых дезинфицирующих средств может привести к повреждению глаз и кожи. При использовании...

[NewsRobot]

Контроллеры EtherCAT с точки зрения Microchip Technology

Йен Сатерли (Ian Saturley), Microchip Technology

Встатье кратко рассматриваются основные требования к промышленным интерфейсам, в т.ч. к технологии промышленного Ethernet. Показаны преимущества EtherCAT перед другими интерфейсами. На конкретном примере описаны преимущества трех новых контроллеров EtherCAT компании Microchip Technology.



Введение

За последние 20 лет в промышленных системах связи произошли серьезные изменения. Многие производители стали отказываться от интерфейсов, базирующихся на Fieldbus, в пользу интерфейсов, основу которых составляет Ethernet. Ожидается, что рост Ethernet-интерфейсов продолжится и впредь. Аналитики компании MarketsandMarkets прогнозируют, что ежегодные темпы роста рынка этих интерфейсов составят 7,3% до 2026 г.

Таким образом, никого не должно удивлять, что промышленный Ethernet за относительно короткий период занял внушительную долю рынка. Разумеется, были усовершенствованы и Fieldbus-интерфейсы, но следует иметь в виду, что технология Fieldbus разрабатывалась для решения относительно простых задач по управлению и не подходит для передачи больших объемов информации, которые необходимы для реализации стратегии Индустрии 4.0. Особенно явно проявляются недостатки Fieldbus в приложениях, где требуется быстродействие и точное управление, например в робототехнике.

Реализация интерфейсов на базе Ethernet решает указанные проблемы за счет достаточной пропускной способности. Ее, как правило, хватает для самых сложных примышленных систем Индустрии 4.0. В настоящее время технология Ethernet используется по всему миру, она отлично отработана, и ее применение не вызывает проблем.

Следует учесть, что особых трудностей с переходом от Fieldbus к Ethernet не возникнет: цепи Fieldbus легко и без больших затрат подключаются к каналам Ethernet. Массовость использования Ethernet поддерживается большим числом специалистов, способных обслуживать и внедрять промышленные Ethernet-системы. Поскольку концепция Индустрии 4.0 подразумевает надежную связь между промышленными процессами и информационными технологиями, целесообразно использовать в обоих случаях один и тот же стандарт. К сожалению, применяемый в ИТ Ethernet не детерминирован, а это недопустимо в промышленных приложениях.

Этот недостаток побудил компании приступить к разработке нового стандарта на основе Ethernet, пригодного для использования в промышленных приложениях. В результате появилось несколько стандартов, каждый из которых нашел свою нишу. Наиболее употребительными стали Ethernet TSN, EtherNet/IP, PROFINET и EtherCAT. У всех протоколов имеются и достоинства, и недостатки. Все протоколы, кроме EtherCAT, используют физический уровень EtherNet из ИТ и адаптируют его для работы в режиме реального времени. Разработчики EtherCAT (EtherNet для Control Automation Technology) пошли другим путем. Они полностью сохранили физический уровень стандартного EtherNet и на его основе (поверх него) создали совершенно новый детерминированный протокол.

Протокол использует хост-контроллер, и только у него есть разрешение на создание кадра EtherCAT. Этот кадр всегда имеет фиксированную длину, каждый узел сети имеет свою адресуемую область кадра. По мере поступления кадра к устройствам каждый узел принимает свои данные и формирует ответ в выделенной ему области.

Таким образом, передача кадра в сети происходит практически без задержки, если не считать задержку распространения и обработки сигналов на физическом уровне узла. В общей сложности, все операции выполняются не более чем за 125 мкс, тогда как в других протоколах это интервал достигает сотен микросекунд. Максимальная скорость передачи данных в EtherCAT достигает 100 Мбит/с.

Поскольку в промышленных приложениях время реакции критично, увеличение скорости передачи данных увеличивает эффективность и безопасность. К преимуществам EtherCAT перед остальными промышленными Ethernet относится и простота использования – дополнительно требуется только указатель кода стека (SSC), который можно реализовать на самом простом микроконтроллере.

Но все же не следует думать, что применение EtherCAT не потребует усилий. Камнем преткновения может послужить соблюдение требований по длительности цикла. Например, при управлении электроприводом от EtherCAT может потребоваться быстродействие вплоть до 8000 циклов в секунду; при этом длительность цикла составит 125 мкс. EtherCAT без особых проблем обеспечивает такую скорость, но от разработчика требуется написать оптимальный код, не вносящий задержку. В других случаях требуются стандартный контроллер EtherCAT, устанавливаемый на DIN-рейку рядом с объектом управления.

Решение Microchip

Компания Microchip занимается разработкой EtherCAT с 2012 г. В 2015 г. в производственной линейке появился первый EtherCAT-контроллер LAN9252. Его дебют оказался успешным и позволил получить опыт работы в этом сегменте рынка. В частности, разработчики компании увидели, что пользователям требуется простой способ соблюдения временных характеристик цикла и функции, позволяющие отслеживать фазы выполнения цикла.

Благодаря полученным отзывам, компания разработала еще две микросхемы контроллеров LAN9253 и LAN9254, которые выпустила в сентябре 2020 г. Это трехпортовые контроллеры с интегрированными Ethernet PHY и полнодуплексным приемопередатчиком 100BASE-TX с максимальной скоростью передачи данных 100 Мбит/с. Самым важным усовершенствованием в этих контроллерах является решение, упрощающее оптимизацию ПО для выдержки временных показателей цикла.

Кроме того, использование новых контроллеров заметно упрощает...

[NewsRobot]

Samsung пока не приняла решения о месте строительства нового американского завода стоимостью 17 млрд долларов. На нём будут производиться усовершенствованные логические микросхемы, используемые для мобильных устройств и беспилотных транспортных средств.

Хотя южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics Co заявил, что не принял окончательного решения о местонахождении нового завода по производству микросхем стоимостью 17 миллиардов долларов, компания давно подтвердила, что он будет расположен в США. Ранее издание The Wall Street Journal заявило, что завод будет расположен в городе Тейлор, Техас.

По данным The Wall Street Journal, губернатор Техаса Грег Эбботт должен сделать «экономическое объявление» уже сегодня. Как ранее сообщало издание Reuters, Тейлор предлагал лучший пакет стимулов из всех регионов, которые рассматривала Samsung. Крупнейший в мире производитель микросхем памяти заявил, что также рассматривает возможность размещения в Аризоне и Нью-Йорке.

Новый завод будет производить усовершенствованные логические микросхемы, используемые для мобильных устройств и беспилотных транспортных средств, поскольку мировая автомобильная промышленность сталкивается со значительным дефицитом полупроводников.

Завод станет вторым предприятием Samsung в Техасе после завода по производству микросхем в Остине.


Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Япония выделит на поддержку производителей полупроводникового производства 5,2 млрд долларов. Большая часть будет направлена на финансирование завода TSMC.

Япония выделит около 5,2 млрд долларов из дополнительного бюджета на 2021 финансовый год, которые будут направлены на поддержку передовых производителей полупроводниковой продукции, включая крупнейшего контрактного производителя этой продукции, компанию Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC). Об этом сообщил источник со ссылкой на агентство Nikkei.

По данным агентства, в рамках пакета мер стимулирования японское правительство инвестирует около двух третей указанной выше суммы в новый завод, который будет создан TSMC в префектуре Кумамото на юго-западе Японии.

О планах совместно с Sony Group построить этот завод компания TSMC сообщила ранее в этом месяце.

Оставшаяся часть средств пойдет на создание других заводов. Среди рассматриваемых есть проекты, в которых участвуют американский производитель микросхем памяти Micron Technology и японская компания Kioxia.

В 1980-х годах Япония располагала крупнейшей в мире отраслью производства микросхем, но в течение последних десятилетий она неуклонно теряла позиции, тогда как тайваньские конкуренты набирали силу.


Прочитать в оригинале…

[NewsRobot]

Несмотря на обновление своей дорожной карты, смену названий техпроцессов и обещания через несколько лет догнать и обогнать TSMC и Samsung, компания Intel, похоже, готовится передать производство определённой продукции как раз TSMC.

Как утверждает источник, TSMC может производить для Intel GPU, который будет использоваться в процессорах Meteor Lake.

Эти процессоры, напомним, получат плиточную (или чиплетную) конфигурацию, а не единый кристалл. И плитку с GPU будет производить TSMC, тогда как остальные плитки произведёт Intel. Что интересно, источник утверждает, что GPU будет производиться по техпроцессу 3 нм, тогда как в целом CPU Meteor Lake, как мы знаем, будет производиться по техпроцессу Intel 4 (7 нм).

Учитывая, что в Meteor Lake графическое ядро будет очень большим (до 192 вычислительных блоков), неудивительно, что Intel хочет сделать его максимально энергоэффективным, для чего, видимо, её собственные техпроцессы на момент выхода продукта не подойдут.

Кстати, согласно имеющимся данным, Meteor Lake в целом будет своего рода чудовищем Франкенштейна, так как будет создан с использованием сразу трёх техпроцессов: Intel 4 для процессорной части, TSMC N5 или N4 для блока ввода-вывода и TSMC N3 для GPU.

Процессоры Meteor Lake выйдут в 2023 году, придя на смену Raptor Lake. Они принесут новые архитектуры для больших и малых ядер CPU, новый GPU и новые техпроцессы.


Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Яндекс объявил о присоединении к международной рабочей группе по разработке Matter — единого протокола для умного дома, который призван унифицировать системы умного дома, сделать их более доступными и удобными для пользователей.

Инициаторами создания единого протокола стали такие гиганты, как Apple, Google и Amazon, а площадку для разработчиков предоставила Connectivity Standards Alliance (бывшая Zigbee Alliance).

Задача рабочей группы — создать стандарт, который будет учитывать специфику разных стран и действовать во всём мире. Это поможет упростить и удешевить производство умных устройств, сделать их совместимыми с разными сервисами и голосовыми помощниками. В итоге системы умного дома станут более доступными, удобными и войдут в повседневную жизнь многих людей.

В рабочую группу входит более 300 компаний со всего мира. Ожидается, что устройства на базе нового протокола появятся уже в следующем году.


Прочитать в оригинале…...

[NewsRobot]

Российская компания Yadro, известная своими серверами и СХД, строит собственный завод поблизости от Москвы, вкладывая в первый этап этого проекта около 3 млрд руб. По сравнению с действующим заводом компании в Малаховке, новое производство будет крупнее примерно в четыре раза.

Российская группа компаний, занимающаяся разработкой и выпуском вычислительной техники под брендом Yadro (центральное юрлицо — ООО «КНС групп», входит в «ИКС холдинг» Алишера Усманова) перешла к активной фазе строительства своего нового масштабного завода в подмосковной Дубне. Об этом рассказал директор по работе с ключевыми заказчиками Yadro Сергей Касаев.

В организации уверены, что для реализации своей лидерской долгосрочной стратегии на российском технологическом рынке ей необходимо собственное инновационное производство полного цикла. На заводе станут печататься электронные платы, осуществляться поверхностный монтаж компонентов, корпусирование, сборка и тестирование продуктов.

Среди основных целей проекта Касаев назвал обеспечение возможности массового выпуска текущего и перспективного продуктового портфеля компании тиражами в десятки тысяч систем в год. Также строящийся завод после своего запуска призван сократить до минимума вывод продуктов на рынок Yadro на рынок, снизить зависимость от внешних производственных партнеров и обеспечить долгосрочное соответствие компании госрегулированию, связанному с импортозамещением «железа».

Непосредственным местом базирования завода станет особая экономическая зона технико-внедренческого типа (ОЭЗ) «Дубна», расположеная в границах городского округа Дубна Московской области в 110 км севернее Москвы. Общая площадь завода составит около 15 тыс. кв м. Число новых рабочих мест — свыше 150. Предварительный объем инвестиций в проект на 2020-2021 гг. заложен на уровне свыше 3 млрд руб.

В целом, создание новой фабрики вполне вписывается в описанную Касаевым на форуме стратегию вертикальной интеграции Yadro. Она подразумевает объединению внутри группы всех компетенций по созданию и выводу на рынок вычислительной техники: от разработки IP-ядер для собственных микропроцессоров до продажи конечных устройств и оказания сервисных услуг.

Через несколько часов после публикации данного материала стало известно, что именно на строящемся заводе Yadro производство своих базовых станций стандартов 4G и 5G локализует финская Nokia. Об этом сообщил «Коммерсант» со ссылкой на представителей главы Минпромторга Дениса Мантурова. «Начало возведения основных конструкций завода запланировано уже на декабрь», — заявил тот.

По данным издания, Yadro и Nokia уже подписали соглашение о намерениях по созданию совместного предприятия. Предполагается, что у Yadro будет 51%, у Nokia — 49%. Соглашение подразумевает не только перенос технологических процессов производства на локальные мощности Yadro, но и передачу лицензий на софт Nokia, а также создание R&D-центра для подготовки линеек оборудования и построения корпоративных сетей.

Yadro специализируется на вычислительных платформах, системах обработки и хранения данных, телекоммуникационном и сетевом оборудовании, персональных и умных устройствах, микропроцессорных ядрах и пр.

Несколько серверов и СХД компании включены в реестр российского «железа» при Минпромторге, на который в приоритетном порядке должны ориентироваться госорганы и отчасти компании с госучастием при осуществлении своих «железных» закупок.

На действующем собственном заводе Yadro Fab Malakhovka в подмосковной Малаховке на данный момент производится и тестируется конечная продукция под брендом Yadro. В год предприятие общей площадью 3,5 тыс. кв. м (в четыре раза меньше, чем строящиеся мощности в Дубне) производит 30 тыс. серверов Yadro Vegman, семь тыс. СХД Yadro Tatlin, 200 серверов класса Mission Critical (критически важные), корпоративные системы, системы автоматизации производственного тестирования и оценки качества и другую продукцию. В конце 2021 г. Yadro планирует приступить к серийному производству сетевых коммутаторов собственной разработки для ЦОДов.

Клиентами Yadro являются компании в банковской, производственной, транспортной сферах, ритейле а также организации госсектора.

По данным ЕГРЮЛ, ООО «Ядро фаб Дубна» было зарегистрировано в Дубне 26 мая 2020 г. с уставным капиталом в 100 тыс. руб. Единственным учредителем выступает ООО «КНС груп» — юрлицо Yadro.

Основным видом деятельности заявлено производство электронных печатных плат. Сведения о гендиректоре организации отсутствуют. Официально, по данным ФНС, у компании сейчас сотрудников нет.

Компания «КНС групп» со своей торговой маркой Yadro была основана в 2014 г. В 2017 г. она объявила о коммерческой доступности первых поколений собственных продуктов — сервера Vesnin и системы хранения данных Tatlin, на данный момент эксплуатирующихся в инфраструктуре ряда крупных российских компаний.

Появившись как дочерняя структура «Национальной компьютерной корпорации» (НКК), в начале 2019 г. компания перешла под управление «ИКС холдинга» предпринимателя Антона Черепенникова. В сентябре 2020 г., по данным ЕГРЮЛ, он избавился от своей доли в компании. Теперь она почти на 100% принадлежит ООО «Юэсэм телеком», крупнейшая доля в котором (39,2%) числится за Алишером Усмановым.

По данным «Контур.фокус», по итогам 2020 г. ООО «КНС групп» продемонстрировало выручку в 22,1 млрд руб. с приростом этого показателя на 46% по сравнению с предыдущим годом. При этом чистая прибыль компании составила 1,8 млрд...