Регистрация | Вход

Объявление

Свернуть
Пока нет объявлений.

Гибридные EasyPACK: встроенный SiC диод Шоттки для увеличения возможностей IGBT

Свернуть
X
 
  • Фильтр
  • Время
  • Показать
Очистить всё
новые сообщения

    Гибридные EasyPACK: встроенный SiC диод Шоттки для увеличения возможностей IGBT

    Новинка от компании Infineon — гибридные силовые модули EasyPACK, основанные на TRENCHSTOP 5 CoolSiC IGBT. Использование преимуществ технологий TRENCHSTOP и CoolSiC в одном IGBT является прекрасным выбором для перехода от традиционных IGBT на основе кремния. Расширить возможности транзистора с одновременным снижением потерь на переключение и увеличением частоты работы IGBT позволяет встроенный SiC-диод Шоттки.

    Подробнее >>

    Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	Infineon_EasyPACK_TRENCHSTOP_400x82.png 
Просмотров:	21 
Размер:	33.1 Кб 
ID:	148200
    Надежность в мире перемен
    www.compel.ru

Похожие темы

Тема Автор Раздел Последнее сообщение
Журнал «ЭК»:Вебинар «IGBT модули: особенности производства. Новинки продукции в 2021 году» NewsRobot Прочие публикации по электронике 09-12-2020
МТ-Систем: Модули А-серии от SIMCom Wireless Solutions: обзор возможностей и создание пользовательских приложений MT-System Новости производителей и рынка 25-12-2020
КОМПЭЛ: Новые гибридные 650 В TRENCHSTOP CoolSiC IGBT КОМПЭЛ Новости производителей и рынка 15-01-2021
Гибридные IGBT - сила Si и SiC в одном корпусе! COMPEL Деловые предложения 19-01-2021
ДКО Электронщик: Супербыстрый диод для корректоров коэффициента мощности domko Новости производителей и рынка 28-01-2021
2002—2020 «ЭтЛайт»
Наши контакты: +7 (812) 309-50-30, client@efind.ru
Реклама · Участие в поиске · Инструменты · Блог · Аналитика · English version

  RADEL ExpoElectronica
Обработка...
X