Регистрация | Вход

Объявление

Свернуть
Пока нет объявлений.

«Время электроники»: У TSMC готова технология упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения

Свернуть
X
 
  • Фильтр
  • Время
  • Показать
Очистить всё
новые сообщения

    «Время электроники»: У TSMC готова технология упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения


    Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM.

    По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности компоновки и производительности по сравнению с многокорпусными решениями.
    Технология CoWoS 6-го поколения позволяет разместить на общей подложке до 12 стеков памяти HBM. Если считать, что это стеки HBM2E объемом по 16 ГБ, суммарно получается впечатляющий объем памяти — 192 ГБ. Конечно, такая микросхема впечатлила бы и ценой, но это лишь пример возможностей технологии.





    Прочитать в оригинале…
    Последний раз редактировалось Darya; 30-10-2020, 17:34.
    Взято автоматически из интернета.
2002—2021 «ЭтЛайт»
Наши контакты: +7 (812) 309-50-30, client@efind.ru
Реклама · Участие в поиске · Инструменты · Блог · Аналитика · English version

  ExpoElectronica RADEL
Обработка...
X